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近日，杭州朗迅科技有限公司宣布完成數(shù)億元C輪融資，浙商創(chuàng)投參投。本輪融資將主要用于研發(fā)投入、擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)和設(shè)備采購(gòu)等。
朗迅科技于2010年5月成立，主營(yíng)集成電路第三方獨(dú)立測(cè)試及技術(shù)開發(fā)服務(wù)，為我國(guó)頂級(jí)行業(yè)客戶提供包括SoC、存儲(chǔ)、傳感器、射頻等中高端測(cè)試服務(wù)。公司建有完整的微電子設(shè)計(jì)及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境，建有產(chǎn)業(yè)級(jí)IC測(cè)試中心、高新企業(yè)研發(fā)中心和院士工作站，并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測(cè)試平臺(tái)。
集成電路測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必不可少的環(huán)節(jié)，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用，其貫穿在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及集成電路應(yīng)用的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈全過程，是每個(gè)環(huán)節(jié)質(zhì)量控制的“守門員”。
朗迅科技致力于打造一流的國(guó)產(chǎn)化測(cè)試基地，為國(guó)內(nèi)頂尖行業(yè)客戶提供先進(jìn)的集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸、8英寸、6英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)（CP測(cè)試），和SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形芯片成品測(cè)試服務(wù)（FT測(cè)試），以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
朗迅科技擁有自主開發(fā)的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生產(chǎn)所需系統(tǒng)體系，均達(dá)行業(yè)頂尖水準(zhǔn)，團(tuán)隊(duì)具備從需求分析評(píng)估、測(cè)試方案、軟硬件開發(fā)、NPI導(dǎo)入、量產(chǎn)工程活動(dòng)及量產(chǎn)維護(hù)的全流程開發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)的整體解決方案。
浙商創(chuàng)投管理合伙人、執(zhí)行總裁倪敏表示，朗迅科技擁有良好的成長(zhǎng)性和科技創(chuàng)新屬性，浙商創(chuàng)投正在持續(xù)布局半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，目前已經(jīng)投資了多個(gè)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。芯片第三方檢測(cè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要賽道，近幾年國(guó)內(nèi)才開始出現(xiàn)這方面頭部公司。朗迅科技精確探測(cè)行業(yè)需求，自主研發(fā)核心系統(tǒng)，聯(lián)手標(biāo)桿致力于打造純國(guó)產(chǎn)最頂級(jí)的芯片檢測(cè)閉環(huán)，他們已做好了充分準(zhǔn)備。
